Opis
Podkład do paneli winylowych Designflooring Underlay – profesjonalne rozwiązanie dla podłóg winylowych
Podkład Designflooring Underlay to zaawansowany technologicznie podkład, stworzony specjalnie z myślą o klejonych podłogach winylowych. Ta innowacyjna warstwa instalacyjna nie tylko zapewnia idealne podłoże dla paneli, ale także wprowadza szereg zaawansowanych rozwiązań technicznych, podnoszących komfort użytkowania podłogi.
Parametry techniczne i wymiary:
- Wymiary rolki: 8,0 x 1,0 m (powierzchnia 8 m²)
- Grubość: 2,00 mm
- Redukcja dźwięków uderzeniowych: 15 dB (+/- 2 dB)
- Opór cieplny: 0,01 m²K/W
- Tolerancja wilgotności podłoża: do 95% wilgotności względnej
Wyjątkowe właściwości podkładu Designflooring Underlay:
- Zaawansowana izolacja akustyczna
- Redukcja dźwięków uderzeniowych o 15 dB
- Znacząca poprawa akustyki pomieszczenia
- Komfortowa cisza podczas chodzenia
- Technologia stabilizacji wymiarowej
- Eliminacja konieczności stosowania szczelin dylatacyjnych
- Wysoka odporność na wgniecenia
- Gwarancja stabilnego podłoża
- Innowacyjna bariera przeciwwilgociowa
- Wbudowana powłoka hydrofobowa
- Możliwość montażu na podłożach o wilgotności do 95%
- Skuteczna ochrona paneli przed wilgocią
- Uniwersalność zastosowania
- Kompatybilność z ogrzewaniem podłogowym (do 27°C)
- Możliwość montażu na większości elastycznych podłóg
- Idealne rozwiązanie dla podłoży wymagających renowacji
Ten profesjonalny podkład stanowi integralną część systemu podłogowego Designflooring, zapewniając optymalne warunki montażu i długotrwałą satysfakcję z użytkowania podłogi winylowej. Jego zastosowanie nie tylko podnosi komfort użytkowania, ale również znacząco wydłuża żywotność całej podłogi.